判斷測試探針是否需要更換，核心圍繞接觸性能、物理狀態(tài)、測試數(shù)據(jù)異常三個維度，結合外觀檢查和功能驗證即可明確，具體判斷要點如下：

一、外觀直觀檢查（最易操作，優(yōu)先排查）

1：針頭部：查看是否有明顯磨損、變形、鍍層脫落（如鍍金層起皮、露底）、氧化發(fā)黑 / 生銹，或針尖出現(xiàn)毛刺、塌陷、開裂；若針頭部與被測點接觸的核心區(qū)域有上述任一情況，說明接觸面積和導電性已受影響，需更換。

2：針桿 / 彈簧：觀察針桿是否彎曲、卡頓（按壓后無法順暢回彈），彈簧是否松弛、斷裂或生銹；針桿卡頓會導致接觸壓力不足，彈簧失效則無法保證穩(wěn)定接觸，均需更換。

3：針套 / 焊接端：檢查針套內壁是否有積塵、氧化導致的卡滯，焊接端是否松動、脫焊或氧化；針套卡滯會影響探針伸縮，焊接端異常則直接導致信號中斷，需更換。

二、功能性能驗證（核心判斷依據(jù)）

1：接觸電阻測試：用萬用表或專用測試設備測量探針接觸時的電阻值，若電阻值遠超廠商標定范圍（普通探針正常接觸電阻通常＜50mΩ，高頻探針要求＜10mΩ），或同一批次探針電阻值波動超過 20%，說明探針接觸不良，需更換。

2：導通穩(wěn)定性測試：連續(xù)多次（建議 50-100 次）按壓探針接觸標準測試點，若出現(xiàn)偶發(fā)斷通、信號閃爍，或測試設備提示 “接觸失敗”“信號丟失”，即使外觀無明顯異常，也需更換。

3：測試良率關聯(lián)：若同一測試工位無其他調整（如治具、被測件、測試參數(shù)未變），但測試良率持續(xù)下降（如單次下降≥5%，或連續(xù)幾小時良率低于標準值），排查后確認是探針問題導致，需立即更換。

三、特殊場景補充判斷

1：高頻 / 高精度測試：若探針用于射頻、微小間距（＜0.3mm）器件測試，即使未達到常規(guī)更換周期，只要出現(xiàn)信號衰減（如射頻功率損耗增加＞1dB）、阻抗不匹配，或測試數(shù)據(jù)重復性差（偏差＞±0.5%），需更換。

2：惡劣環(huán)境使用：在高溫、高濕、粉塵或腐蝕性氣體環(huán)境下，若探針使用后出現(xiàn)表面結垢、伸縮阻力增大，即使功能暫時正常，也建議提前更換，避免隱性接觸問題。