BGA測(cè)試治具的應(yīng)用-華榮華一文解答

       當(dāng)前，在小批量貼裝生產(chǎn)線上，對(duì)于重要的主控IC芯片，都是直接貼裝于PCBA上進(jìn)行功能檢測(cè)，一旦發(fā)現(xiàn)異常，需要取下返修，對(duì)PCBA及IC均會(huì)產(chǎn)生損壞，特別是CPU類芯片，通常PIN數(shù)較多，腳位比較密。芯片的價(jià)值又高，一拆一貼很容易對(duì)芯片造成損傷。因此，BGA測(cè)試治具的使用,可以避免出現(xiàn)類似問(wèn)題，如下圖：于PCBA上建立測(cè)試治具，不用直接貼裝到主板上，便可進(jìn)行功能測(cè)試，直接驗(yàn)證該款I(lǐng)C是否滿足需求，測(cè)試通過(guò)后，再貼裝于PCBA上，極大程度上減少了返修率；另外對(duì)于QC檢測(cè)及主板返修工序同樣適用。使用產(chǎn)品范圍：電視機(jī)主板、一體機(jī)主板、電腦主板、手機(jī)IC芯片等等     在封裝IC的測(cè)試治具的治具上廣泛到各種規(guī)格型號(hào)的雙頭探針，對(duì)于BGA