彈簧頂針是一種應用于手機等電子產品中的精密連接器，廣泛應用于手機天線，手機電池等與手機主板之間的連接作用，彈簧頂針內部有一個精密彈簧結構。產品表面一般都鍍金。

彈簧頂針的組成部分大致有3個部件：針頭、彈簧、針管。

1、針頭。

材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個各有利弊，Becu導通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。

2、彈簧。

同樣是比較重要的，SUS SWP，特別是現在PB free的產品越來越多，直接導致引腳或BGA焊球變軟或者變硬，在測試過程中有發現原先的良率很高，換焊球或者引腳材料后，良率極差，彈簧壓力的選擇是非常重要的，測試環境對彈簧的材料要求也是非常嚴格的，高低溫測試直接影響探針的工作壽命。

3、針管。

選擇的材料比較多一般選用PB的材料。導致良率低下的最主要的原因可能是由于探針的測試過程中阻抗變大引起的。阻抗的變大，多數是由于針頭在測試過程中針頭的磨損、鍍層的破壞、以及針頭的掛錫造成的。