BGA的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。

結構

　　PBGA---英文名稱為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

　　CBGA---英文名稱為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術。具有電性能和熱性能優良以及良好的密封性等優點。

　　CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

　　TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術實現。可以實現更輕更小封裝;適合I/O數可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

分類

　　BGA是 1986年Motorola公司所開發的封裝法，前期是以 BT有機板材制做成雙面載板，代替傳統的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術困難。目前BGA約可分四類，即：

　　1、塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類國內已開始量產。

　　2、陶瓷載板的C-BGA

　　3、以TAB方式封裝的 T-BGA

　　4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

制作原理

　　外層線路BGA處的制作：

　　可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

　　首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理：制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

　　其實由于電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

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