探針一般用于半導體制造過程中的電氣檢查、測量。隨著近來半導體的需求，探針受到了人們的關注。將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

　　半導體探測系統是一種成熟的工具，用于測試硅晶片，裸片和開放式微芯片上的電路和器件。探針臺允許用戶將電探針，光學探針或RF探針放置在硅晶片上，從而可以測試。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試該器件，這可以提供有關哪些過程步驟將缺陷引入最終產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。

　　我國探針行業具有應用領域廣，產品類型多樣等行業特點，是電子元器件、半導體、微電子、集成電路行業檢測不可或缺的產品，且收益于下游領域的快速發展，探針行業處于穩步發展階段。據中經智盛發布的2020年我國探針需求量達4.81億支。2016年我國探針市場銷售量為2.95億支，2020年為4.79億支，同比2019年增長14.79%。2016年我國探針市場銷售額為16.56億元，2020年為29.60億元，同比2019年增長17.15%。

　　目前，全球半導體探針主要以美日企業為主，高端市場幾乎被這兩大主力地區壟斷。在高端半導體探針領域，由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以合資和“代工”模式為主，其中深圳華榮華探針采用日本高精度CNC車床車削成形，經過精密的鍍層、硬度、壽命測試、產品品質已與歐、美、日、等一些知名產品相當，同時還提供德國INGUN、美國QA、臺灣CCP等名牌探針，具有相當都實力。

　　我國仍是全球電子制造基地，具有最完善的產業鏈以及龐大的消費群體。華為、中興事件后，預計IC產業政策扶持力度會加碼，未來隨著國內半導體產業進入密集建設期，國內企業在國家政策和市場需求推動下加大研發，我國有望加快集成電路國產化集成，逐步實現從低端向高端替代，從而減少對集成電路進口，減少國外依賴的局面。在半導體設備領域也將奮起直追，逐步提高國產設備的質量、擴大國產半導體探針市場份額。

　　探針根據不同的應用分為多種類型，最常用的探針類型包括彈性探針、懸臂式探針和垂直式探。目前，我國探針行業仍處于中低端領域，而國內在探針行業仍面臨著設備落后、原材料不足以及相關工藝較弱等問題，產品與國際水平相差較大，行業仍處于成長期。

　　隨著半導體集成電路日益廣泛的應用，對其質量的要求也相對提高，與此同時，集成電路測試器的技術進步備受關注。作為集成電路測試器中的關鍵部件，一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，測試探針從其結構設計、材料組成、生產制造的方方面面都有大量研究。研究的共同目標是逐步提高測試探針的測試精度，為半導體行業的發展提供助力。測試探針的結構設計影響了探針的穩定性、細微化、信號傳導的精確度等等方面，值得更多研究力量的投入。2020年，全球半導體測試探針系列產品的銷售規模達到了12.51億美元。